广德宝达精密电路有限公司
十二层印刷电路板
层数:十二层
板厚:1.0mm
表面处理:化学沉镍金+镀厚金
小孔径:0.10mm
产品特性:
1、阻焊咖啡色,小阻焊桥4mil
2、小线宽/间距:3/3mil
3、板厚孔径比10:1
4、两种表面处理
5、特性阻抗控制:4mil线宽在4、 8、 10层控制50Ω;5mil线宽/9mil间距在1、 12层控制100Ω;3.9mil线宽/12mil间距在4、 8、 10层控制100Ω
应用领域:固态硬盘、内存卡